有點興趣，先記錄一下MoneyDJ的資料，比較不會忘記這家公司...

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頎邦科技股份有限公司

https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=ad647b23-e993-42ad-8947-272d24e334a4

(一)公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。

公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010年4月與飛信進行合併，合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大，公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。

2.營業項目與產品結構

(1)金屬凸塊(Wafer Bumping Service)

(2)金凸塊(Gold Bump)

(3)錫鉛凸塊(Solder Bump)

(4)捲帶式軟板封裝(TCP)

(5)捲帶式薄膜覆晶(COF，Chip on Film)

(6)覆晶(Flip Chip)

(7)玻璃覆晶封裝(COG，Chip on Glass)

(8)捲帶式封裝載板(Tape)

2020年營收比重分別為：封裝測試74%、凸塊26%。

產品圖來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

產品線	說明
金凸塊封裝(Gold Bump)	利用薄膜、電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊，接著再利用熱能和壓力將凸塊焊錫介面接合進行封裝
捲帶式(COF)封裝	大尺寸面板封裝領域、中小尺寸面板封裝領域
玻璃覆晶(COG)封裝	中小尺寸面板封裝領域
晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)	應用在類比IC、無線射頻(RF)、手機功率放大器(PA)及CMOS感測元件等
捲帶製造(Tape)	Super Fine Pitch捲帶材料
扇出型系統級封裝(FOSiP)	針對行動裝置，異質整合需求的模組產品，如手機射頻模模組，電源管理模組應用，提供一站式封測服務
覆晶系統級封裝(FCSiP)	針對高密度異質整合需求的模組產品，如無線通訊模組，電源管理模組應用，探供一站式封測解決方案

公司已切入化合物半導體領域，布局扇出型封裝。

2.重要原物料及相關供應商

產品主要原料之一黃金，供應商為台銀。

3.產能狀況與生產能力

工廠位於新竹、高雄、大陸昆山、蘇州。

資本支出：

公司於2020年底決定2021年上半年資本支出規劃，估達30-40億元。

4.新產品與新技術

(a)結合厚銅線路(Cu RDL)與無鉛銅柱凸塊技術
(b)凸塊技術在功率放大器(PA)元件應用
(c)凸塊技術在次世代功率半導體元件應用
(d)高熔點無鉛凸塊技術應用
(e)新世代5G及下世代通訊與物聯網關鍵組件與模組完整封測解決方案

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

資料來源：公司年報

2.銷售狀況

頎邦供應國內8成驅動IC封裝，客戶以聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩合計佔五成以上，其它前幾大客戶還有矽創、旭曜、奕力，另外Renesas為12吋金凸塊主要客戶，透過瑞薩打入蘋果及HTC供應鏈。2013年市場推測可能接獲iPhone5採用的指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)金凸塊訂單。

公司厚銅晶圓製程，獲得國際IDM廠訂單。Apple之壓力觸控感測(Force Touch)採用的類比IC，將採用公司厚銅晶圓製程。

為因應5G時代，AVAGO及Skyworks等大廠積極採用金凸塊，其中，AVAGO於2017年成為公司客戶；另一新客戶Skyworks則從2018年1月開始接單生產。

Apple iPhone XR搭載COF封裝驅動IC，這部份由公司獨家供貨。Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單也由公司供貨。

3.國內外競爭廠商

半導體封測領域方面，主要競爭對手包括日月光、Amkor、江蘇長電、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、聯測等公司。LCD驅動IC封裝領域方面，主要競爭對手包括南茂、LB Semicon、Nepes等。

4.策略聯盟

2020年10月中旬，公告與華泰進行策略合作並簽署合作契約。同時還進行：(1)由頎邦發行新股作為對價，以受讓華泰股東所持有之已發行普通股股份；換股比例為1：5.4，交換基準日暫定12月15日。(2)由頎邦以現金作為對價，取得華泰已發行私募普通股70,784,915股，約8.2億元。(3)由頎邦以現金作為對價，認購華泰109年第一次股東臨時會預定決議通過之私募特別股，上限3億股。

2021年9月上旬，公司宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投(聯電持股100%子公司)建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成頎邦最大單一股東。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

2010年11月30日，通過經濟部投資審議委員會核准，以8,500 萬美元收購中國頎中科技47.73% 股權，加計原本持股16.63%股權，合計持股64%。頎中的Bump(金凸塊)與COF產能分別為4萬片、4000萬顆。其為大陸地區面板驅動IC封裝唯一供應商。

2014年5月下旬，公司董事會通過與欣寶合併案，合併基準日為2014年8月1日。欣寶為生產LCD驅動IC捲帶式封裝載板的電子零件製造商，主要應用於大尺寸面板的捲帶式封裝。台系LCD驅動IC封裝捲帶材料主要供應商包括欣寶、長華為主。

2017年12月宣布，出售大陸子公司頎中科技(蘇州)股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時成立薄膜覆晶封裝捲帶(COF)廠，引進京東方和合肥市政府基金入股。