欣銓 (3264)
47.62億
晶圓測試88.63%、成品測試6.30%、其他5.07% (2013年)
| 欣銓 (3264)：半導體業 | 欣銓 | 半導體業 | 董監 | 15% | 建議 | ||||||
| 3264 | 還原$ | ROE% | 4盈再% | 常利$m | 配息% | EPS$ | 股息$ | 股子 | |||
| 2007 | 44.2 | - | 1,000 | - | 2.5 | 1.78 | 0.20 | 20150601股價 | 28.8 | ||
| 2008 | 41.6 | 16 | 1,009 | 64 | 2.4 | 1.61 | 0.14 | 預期報酬 | 9% | ||
| 2009 | 39.4 | 6 | 392 | 25 | 0.9 | 0.60 | 0.60 | 淑$ | 20.6 | ||
| 2010 | 36.6 | 20 | 1,375 | 135 | 3.1 | 1.20 | 0.00 | 報酬% | 15% | ||
| 2011 | 35.4 | 11 | 41 | 819 | 65 | 1.80 | 2.00 | 0.10 | 貴$ | 53.1 | |
| 2012 | 33.1 | 10 | 31 | 812 | 67 | 1.76 | 1.20 | 0.10 | 報酬% | 0% | |
| 2013 | 31.6 | 10 | 70 | 842 | 63 | 1.80 | 1.10 | 0.10 | 現在PER | 11 | |
| 2014 | 30.2 | 13 | 78 | 1,086 | 61 | 2.28 | 1.09 | 0.10 | 最終PER | 12 | |
| 2015t | 28.8 | 13 | 41 | 1,241 | 70 | 2.61 | 1.60 | 0.10 | 預期配息 | 70% | |
| 28.8 | 12 | 11…平均ROE | |||||||||
|
|
GDP | 篩選器 | 介紹 | 新聞 | 股價圖 | 最近NAV$ | 20.0 | ||||
| 期別 | 104.1Q | 103.4Q | 103.3Q | 103.2Q | 103.1Q | 102.4Q | 102.3Q | 102.2Q |
| 獲利能力 | ||||||||
| 營業毛利率 | 32.05 | 33.63 | 33.54 | 32.12 | 24.9 | 31.15 | 31.79 | 29.61 |
| 營業利益率 | 23.48 | 23.47 | 24.45 | 22.92 | 14.51 | 22.25 | 22.66 | 20.29 |
| 稅前淨利率 | 23.39 | 26.96 | 27.56 | 26.07 | 16.24 | 22.46 | 22.8 | 20.13 |
| 稅後淨利率 | 20.21 | 23.18 | 23.39 | 20.83 | 13.9 | 18.6 | 20.02 | 16.1 |
| 每股淨值(元) | 20.72 | 20.15 | 19.32 | 18.54 | 19.29 | 18.83 | 18.25 | 17.57 |
| 每股營業額(元) | 3.29 | 3.37 | 3.43 | 3.2 | 2.67 | 2.95 | 3.02 | 2.67 |
| 每股營業利益(元) | 0.77 | 0.79 | 0.84 | 0.73 | 0.39 | 0.66 | 0.68 | 0.54 |
| 每股稅前淨利(元) | 0.78 | 0.92 | 0.95 | 0.85 | 0.44 | 0.66 | 0.69 | 0.54 |
| 股東權益報酬率 | 3.26 | 3.96 | 4.24 | 3.57 | 1.99 | 2.96 | 3.38 | 2.39 |
| 資產報酬率 | 2.3 | 2.67 | 2.74 | 2.39 | 1.42 | 2.07 | 2.27 | 1.66 |
| 每股稅後淨利(元) | 0.67 | 0.79 | 0.81 | 0.68 | 0.38 | 0.55 | 0.6 | 0.43 |
| 經營績效 | ||||||||
| 營收成長率 | 23.15 | 16.68 | 15.79 | 22.65 | 11.17 | 8.75 | -1.44 | -9.11 |
| 營業利益成長率 | 99.21 | 23.09 | 24.92 | 38.57 | 18.63 | 23.01 | 1.7 | -17.59 |
| 稅前淨利成長率 | 77.37 | 40.05 | 39.95 | 58.83 | 30.42 | 27.38 | 5.52 | -18.83 |
| 稅後淨利成長率 | 79.03 | 45.44 | 35.29 | 58.69 | 33.01 | 27.32 | 13.76 | -12.65 |
| 總資產成長率 | 8.63 | 7.81 | 15.77 | 7.25 | 7.4 | 9.76 | 4.28 | 4.91 |
| 淨值成長率 | 9.68 | 9.3 | 8.15 | 7.3 | 5.23 | 4.46 | 3.93 | 3.91 |
| 固定資產成長率 | 9.11 | 15.79 | 25.47 | 25.39 | 15.81 | 15.06 | 2.96 | 4.98 |
| 年/月 | 合併營收 | 月增率 | 去年同期 | 年增率 | 累計營收 | 年增率 |
| 104/04 | 510,531 | -5.30% | 454,482 | 12.33% | 2,026,547 | 20.23% |
| 104/03 | 539,078 | 13.42% | 423,525 | 27.28% | 1,516,016 | 23.15% |
| 104/02 | 475,284 | -5.26% | 394,494 | 20.48% | 976,938 | 20.98% |
| 104/01 | 501,654 | -2.43% | 413,010 | 21.46% | 501,654 | 21.46% |
| 103/12 | 514,148 | 0.41% | 435,298 | 18.11% | 5,833,998 | 16.65% |
| 103/11 | 512,024 | -2.49% | 434,828 | 17.75% | 5,319,850 | 16.51% |
| 103/10 | 525,111 | 0.17% | 459,441 | 14.29% | 4,807,826 | 16.38% |
| 103/09 | 524,236 | 2.72% | 460,213 | 13.91% | 4,282,715 | 16.64% |
| 103/08 | 510,343 | -5.86% | 443,793 | 15.00% | 3,758,479 | 17.04% |
| 103/07 | 542,109 | 5.83% | 457,662 | 18.45% | 3,248,136 | 17.36% |
| 103/06 | 512,247 | 0.78% | 425,339 | 20.43% | 2,706,027 | 17.15% |
| 103/05 | 508,269 | 11.83% | 393,891 | 29.04% | 2,193,780 | 16.40% |
一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1999年10月，總部位於新竹湖口，主要從事測試服務，其中在晶圓測試方面，可名列台灣前三大。旺宏為其主要法人股東之一，持股超過7%。
2.營業項目與產品結構
晶圓測試佔約9成，成品測試佔約7%。依應用區分，邏輯及混合訊號IC測試佔約84%、利基型記憶體測試佔約1成、類比及面板驅動IC測試佔約5%。 其中邏輯與混合訊號IC與LCD驅動IC主要應用在行動通訊端，類比IC則鎖定工業、車用等新應用領域。2014年度由消費性IC等傳統PC相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業；車用IC測試佔比逾1成，安控晶片測試佔約5-10%。
產品圖來源：公司官網；http://www.ardentec.com
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
．晶圓針測服務：IC尚未封裝前，以探針作摘要性的功能測試，淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。是晶圓製程中極重要、不可缺的一個環節，主要如：手機控制IC、電視控制IC、螢幕控制IC、螢幕驅動IC、記憶卡控制IC、NAND Flash IC等各類用量極大的消費性電子IC產品之晶圓級測試技術。
．成品測試服務：IC封裝後，用來確認成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射、熱力發取等屬性是否正常。
2.重要原物料及相關供應商
公司屬於IC產業中的測試服務業，無主要原料，但需引進測試所需設備。記憶機體測試機台主要製造商為愛德萬、美商泰瑞達及安捷倫，邏輯及混合號之測試機台製造商則為泰瑞達及安捷倫。
3.產能狀況與生產能力
擁有3座生產工廠，皆位於新竹湖口(新工一廠、二廠、三廠)。原本規劃至苗栗銅鑼園區蓋新廠，但該區採低密度開發且環何要求高，建廠費用過高，因此決定先購置二手廠房，2014年上半年無塵室將建置完成，2014年Q4將陸續有機台進駐。擴建部份已建置完成。
2013年資本支出約20億元，2014年度約29億元。2015年規劃約15億元。
4.新產品與新技術
(1)Flip Chip覆晶所需之Post-Bumping測試技術開發。因應射頻、高效能類比IC、晶圓級封裝(WLP)市場需求。
(2)無線射頻IC之成品測試技術開發。
(3)多IC封裝(MCP)之模組測試服務。
(4)後段之一元化服務(Turnkey Service)。
(5)射頻IC產品之成品測試。
(6)微機電系統(MEMS)晶片測試服務。
(7)安控IC測試生產開發，可應用在智慧卡。
(8)RF IC測試開發，已建置完成針測界面板及針測卡二合一技術。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
整個IC產業，按上中下游可以區分IC設計、IC製造、IC測試、IC封裝等體系，上游的IC廠商，基於產業規模擴大及發展，在衡量投資效益、成本、風險等因素後，開始將IC測試業務移轉給專業測試廠商，IC測試佔IC整體成本比重逐漸提高。
IC測試為IC製造流程的一環，可分兩階段：切割、封裝前的測試為IC晶圓測試，封裝後的測試為IC成品測試，主要確認IC成品的功能及屬性，確保IC出 貨前的品質。每年的Q1為IC產品需求淡季，Q4為需求旺季，不過由於IC的下游應用產品大幅增加，產品市場範圍擴大，因此IC測試業的季節性需求波動逐 漸變小。
台灣測試服務以記憶體IC為大宗，而記憶體IC測試因產業策略聯盟演變，呈現產業集中化市場的態勢，同時因為記憶體IC因應用市埸之不景氣及產業本身趨於 成熟，連帶記憶體測試業務獲利空間倍受壓縮。至於邏輯、類比IC所需設備之精密度及採購成本較記憶體IC之設備為低，故可避免投入龐大資金購置高成本之測 試證備，可較有效控制測試成本，承受測試接單價格下降之壓力。
2.銷售狀況
內外銷比重：27：73。IDM客戶佔約57%、Fabless約佔25%、晶圓代工約佔18%。最大客戶為德儀(TI；長期合作夥伴)，佔逾3成，其餘包括台積電(前段晶圓測試合作夥伴)、聯電、旺宏、華邦、聯發科、STMicroelectronics、Infineon、Marvell、Sandisk、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)等。
2014年度爭取NXP(恩智浦)NFC晶片測試訂單；2015年度新承接聯發科手機晶片測試訂單。
3.國內外競爭廠商
IC測試同業競爭包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、超豐、逸昌、勤益、群豐、誠遠、碩達、福懋科等公司。
四、財務相關
1.增資相關
2014年3月中旬，公告董事會決議盈餘轉增資發行新股(2013年度盈餘)，發行股數4665205股，原股東每仟股無償配發10股。
2.轉投資相關
新加坡廠：2006年6月設立，服務對象包括聯電新加坡廠、德儀、GF、STMicroelectronics為主要客戶，2013年規劃提升12吋晶圓測試技術及產能。擴建部份已建置完成。
韓國廠：2010年12月設立，以德儀為主要客戶。2013年度規劃加速生產線佈建，以強化海外生產及業務拓展的據點。
1.沿革與背景
公司成立於1999年10月，總部位於新竹湖口，主要從事測試服務，其中在晶圓測試方面，可名列台灣前三大。旺宏為其主要法人股東之一，持股超過7%。
2.營業項目與產品結構
晶圓測試佔約9成，成品測試佔約7%。依應用區分，邏輯及混合訊號IC測試佔約84%、利基型記憶體測試佔約1成、類比及面板驅動IC測試佔約5%。 其中邏輯與混合訊號IC與LCD驅動IC主要應用在行動通訊端，類比IC則鎖定工業、車用等新應用領域。2014年度由消費性IC等傳統PC相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業；車用IC測試佔比逾1成，安控晶片測試佔約5-10%。
產品圖來源：公司官網；http://www.ardentec.com
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
．晶圓針測服務：IC尚未封裝前，以探針作摘要性的功能測試，淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。是晶圓製程中極重要、不可缺的一個環節，主要如：手機控制IC、電視控制IC、螢幕控制IC、螢幕驅動IC、記憶卡控制IC、NAND Flash IC等各類用量極大的消費性電子IC產品之晶圓級測試技術。
．成品測試服務：IC封裝後，用來確認成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射、熱力發取等屬性是否正常。
2.重要原物料及相關供應商
公司屬於IC產業中的測試服務業，無主要原料，但需引進測試所需設備。記憶機體測試機台主要製造商為愛德萬、美商泰瑞達及安捷倫，邏輯及混合號之測試機台製造商則為泰瑞達及安捷倫。
3.產能狀況與生產能力
擁有3座生產工廠，皆位於新竹湖口(新工一廠、二廠、三廠)。原本規劃至苗栗銅鑼園區蓋新廠，但該區採低密度開發且環何要求高，建廠費用過高，因此決定先購置二手廠房，2014年上半年無塵室將建置完成，2014年Q4將陸續有機台進駐。擴建部份已建置完成。
2013年資本支出約20億元，2014年度約29億元。2015年規劃約15億元。
4.新產品與新技術
(1)Flip Chip覆晶所需之Post-Bumping測試技術開發。因應射頻、高效能類比IC、晶圓級封裝(WLP)市場需求。
(2)無線射頻IC之成品測試技術開發。
(3)多IC封裝(MCP)之模組測試服務。
(4)後段之一元化服務(Turnkey Service)。
(5)射頻IC產品之成品測試。
(6)微機電系統(MEMS)晶片測試服務。
(7)安控IC測試生產開發，可應用在智慧卡。
(8)RF IC測試開發，已建置完成針測界面板及針測卡二合一技術。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
整個IC產業，按上中下游可以區分IC設計、IC製造、IC測試、IC封裝等體系，上游的IC廠商，基於產業規模擴大及發展，在衡量投資效益、成本、風險等因素後，開始將IC測試業務移轉給專業測試廠商，IC測試佔IC整體成本比重逐漸提高。
IC測試為IC製造流程的一環，可分兩階段：切割、封裝前的測試為IC晶圓測試，封裝後的測試為IC成品測試，主要確認IC成品的功能及屬性，確保IC出 貨前的品質。每年的Q1為IC產品需求淡季，Q4為需求旺季，不過由於IC的下游應用產品大幅增加，產品市場範圍擴大，因此IC測試業的季節性需求波動逐 漸變小。
台灣測試服務以記憶體IC為大宗，而記憶體IC測試因產業策略聯盟演變，呈現產業集中化市場的態勢，同時因為記憶體IC因應用市埸之不景氣及產業本身趨於 成熟，連帶記憶體測試業務獲利空間倍受壓縮。至於邏輯、類比IC所需設備之精密度及採購成本較記憶體IC之設備為低，故可避免投入龐大資金購置高成本之測 試證備，可較有效控制測試成本，承受測試接單價格下降之壓力。
2.銷售狀況
內外銷比重：27：73。IDM客戶佔約57%、Fabless約佔25%、晶圓代工約佔18%。最大客戶為德儀(TI；長期合作夥伴)，佔逾3成，其餘包括台積電(前段晶圓測試合作夥伴)、聯電、旺宏、華邦、聯發科、STMicroelectronics、Infineon、Marvell、Sandisk、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)等。
2014年度爭取NXP(恩智浦)NFC晶片測試訂單；2015年度新承接聯發科手機晶片測試訂單。
3.國內外競爭廠商
IC測試同業競爭包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、超豐、逸昌、勤益、群豐、誠遠、碩達、福懋科等公司。
四、財務相關
1.增資相關
2014年3月中旬，公告董事會決議盈餘轉增資發行新股(2013年度盈餘)，發行股數4665205股，原股東每仟股無償配發10股。
2.轉投資相關
新加坡廠：2006年6月設立，服務對象包括聯電新加坡廠、德儀、GF、STMicroelectronics為主要客戶，2013年規劃提升12吋晶圓測試技術及產能。擴建部份已建置完成。
韓國廠：2010年12月設立，以德儀為主要客戶。2013年度規劃加速生產線佈建，以強化海外生產及業務拓展的據點。
| 年度 | 104 | 103 | 102 | 101 | 100 | 99 | 98 | 97 |
| 最高總市值 | 14,618 | 13,620 | 10,450 | 11,147 | 15,421 | 14,277 | 9,402 | 10,501 |
| 最低總市值 | 12,333 | 10,333 | 8,281 | 8,259 | 7,575 | 8,893 | 4,360 | 4,124 |
| 最高本益比 | ? | 11.26 | 12.3 | 13.70 | 19.18 | |||
| 最低本益比 | ? | 8.43 | 9.57 | 9.89 | 8.86 | |||
| 股票股利 | N/A | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.10 | 0.00 | 0.60 |
| 現金股利 | N/A | 1.60 | 1.09 | 1.10 | 1.20 | 2.00 | 1.20 | 0.60 |
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