鴻準 (2354)
| 鴻準 (2354)：其他電子業 | 鴻準 | 其他電子業 | 董監 | 12% | 建議 | ||||||
| 2354 | 還原$ | ROE% | 4盈再% | 常利$m | 配息% | EPS$ | 股息$ | 股子 | |||
| 2007 | 186.2 | - | 9,029 | - | 11.9 | 3.50 | 1.50 | 04/01股價 | 84.5 | ||
| 2008 | 158.9 | 13 | 6,197 | 34 | 7.3 | 4.00 | 1.00 | 預期報酬 | 11% | ||
| 2009 | 140.8 | 17 | 6,245 | 11 | 6.4 | 0.80 | 1.40 | 淑$ | 67.8 | ||
| 2010 | 122.8 | 16 | 7,562 | 12 | 6.8 | 0.80 | 1.40 | 報酬% | 15% | ||
| 2011 | 107.0 | 16 | (70) | 8,004 | 15 | 6.8 | 1.00 | 0.50 | 貴$ | 181.6 | |
| 2012 | 101.0 | 15 | (28) | 8,250 | 15 | 6.7 | 1.00 | 0.50 | 報酬% | 0% | |
| 2013 | 95.2 | 11 | (43) | 6,769 | 15 | 5.2 | 1.00 | 0.50 | 現在PER | 12 | |
| 2014 | 89.7 | 14 | (36) | 9,402 | 19 | 6.8 | 1.00 | 0.50 | 最終PER | 12 | |
| 2015t | 84.5 | 12 | (18) | 9,597 | 0 | 7.0 | 0.00 | 0.00 | 預期配息 | 55% | |
| 84.5 | 12 | 14…平均ROE | |||||||||
|
|
GDP | 篩選器 | 介紹 | 新聞 | 股價圖 | 最近NAV$ | 59.5 | ||||
| 年/月 | 合併營收 | 月增率 | 去年同期 | 年增率 | 累計營收 | 年增率 |
| 104/02 | 7,190,360 | -27.76% | 2,434,096 | 195.40% | 17,143,183 | 148.37% |
| 104/01 | 9,952,823 | -12.62% | 4,468,161 | 122.75% | 9,952,823 | 122.75% |
| 103/12 | 11,389,988 | -25.40% | 8,456,298 | 34.69% | 83,671,988 | -11.29% |
| 103/11 | 15,267,687 | 19.67% | 11,827,931 | 29.08% | 72,282,000 | -15.82% |
| 103/10 | 12,757,949 | 46.25% | 9,808,564 | 30.07% | 57,014,313 | -23.00% |
| 103/09 | 8,723,530 | 44.75% | 9,878,201 | -11.69% | 44,256,364 | -31.10% |
| 103/08 | 6,026,572 | 20.63% | 9,780,342 | -38.38% | 35,532,834 | -34.63% |
| 103/07 | 4,995,984 | -6.49% | 7,237,275 | -30.97% | 29,506,262 | -33.80% |
| 103/06 | 5,342,991 | 33.56% | 5,428,365 | -1.57% | 24,510,278 | -34.35% |
| 103/05 | 4,000,354 | -2.37% | 5,069,358 | -21.09% | 19,167,287 | -39.93% |
| 103/04 | 4,097,544 | -1.67% | 4,584,824 | -10.63% | 15,166,933 | -43.49% |
| 103/03 | 4,167,132 | 71.20% | 4,726,645 | -11.84% | 11,069,389 | -50.26% |
| 期別 | 103.4Q | 103.3Q | 103.2Q | 103.1Q | 102.4Q | 102.3Q | 102.2Q | 102.1Q |
| 獲利能力 | ||||||||
| 營業毛利率 | 17.79 | 20.42 | 19.14 | 14.49 | 14.24 | 7.94 | 16.03 | 14.16 |
| 營業利益率 | 14.36 | 11.17 | 9.9 | 4.55 | 8.67 | 3.3 | 10.31 | 8.46 |
| 稅前淨利率 | 15.86 | 14.05 | 11.09 | 3.95 | 10.11 | 4.11 | 11.61 | 10.04 |
| 稅後淨利率 | 12.96 | 13.05 | 10.08 | 2.95 | 9.65 | 4.05 | 5.79 | 9.49 |
| 每股淨值(元) | 59.53 | 53.64 | 49.88 | 53.7 | 52.93 | 50.57 | 48.74 | 52.87 |
| 每股營業額(元) | 28.5 | 14.51 | 9.8 | 8.13 | 23.11 | 20.41 | 11.69 | 17.19 |
| 每股營業利益(元) | 4.09 | 1.62 | 0.97 | 0.37 | 2 | 0.67 | 1.2 | 1.45 |
| 每股稅前淨利(元) | 4.53 | 2.04 | 1.09 | 0.34 | 2.34 | 0.84 | 1.37 | 1.82 |
| 股東權益報酬率 | 6.52 | 3.62 | 1.94 | 0.47 | 4.3 | 1.64 | 1.35 | 3.37 |
| 資產報酬率 | N/A | 2.56 | 1.51 | 0.37 | 3.08 | 1.2 | 1.04 | 2.15 |
| 每股稅後淨利(元) | 3.7 | 1.9 | 1 | 0.26 | 2.23 | 0.83 | 0.69 | 1.73 |
| 經營績效 | ||||||||
| 營收成長率 | 29.95 | -25.09 | -11.72 | -50.15 | -45.72 | -30.25 | -19.37 | 7.88 |
| 營業利益成長率 | 115.16 | 153.2 | -15.2 | -73.2 | -28.63 | -61.99 | 17.57 | 6.3 |
| 稅前淨利成長率 | 103.85 | 156.34 | -15.72 | -80.4 | -21.37 | -76.28 | 223.28 | -18.83 |
| 稅後淨利成長率 | 74.5 | 141.11 | 53.86 | -84.5 | -14.84 | -75.41 | 143.93 | -16.03 |
| 總資產成長率 | 37.54 | 17.63 | 3.65 | -3.88 | -11.36 | -13.47 | 3.28 | 13.4 |
| 淨值成長率 | 18.46 | 11.74 | 6.48 | 7.25 | 13.41 | 17.1 | 23.04 | 17.1 |
| 固定資產成長率 | N/A | -19.43 | -17.72 | -14.07 | -9.5 | -9.79 | -3.8 | -6.77 |
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
鴻準精密工業股份有限公司(簡稱：鴻準；代碼：2354)成立於1990年4月26日，前身為華升電子工業股份有限公司，生產CRT監視器，1996年10月8日掛牌上市。2004年3月1日與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併，以鴻準精密為存續公司，並更為現名。
公司為Apple iPhone、iPad及Macbook的機殼主要製造商、生產散熱模組與相關零組件及任天堂遊戲機主要組裝廠。
2.營業項目與產品結構
公司主要產品為鎂鋁合金機殼及機構件、開發製造桌上型電腦、伺服器、筆記型電腦等3C產品的散熱模組及消費性電子產品(遊戲機)零組件製造和系統組裝。
2014年公司營收比重：遊戲機約佔16%、鎂鋁合金機殼約佔68%、散熱模組佔16%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)鎂合金機構件：鎂是種輕質銀白色金屬，加入鋁、鋅或者鋁、錳等，就會變成較高強度及剛度，且鑄造性高及防震性佳的輕質合金材料，其具備散熱佳、耐磨耐蝕特性及可回收利用等，故廣泛應用在可攜式3C產品的外殼。
(2)散熱模組：散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主，搭配風扇即為散熱器，若再加上熱管，即組成散熱模組。
(3)遊戲機組裝：遊戲機產品組件製造、系統組裝與銷售。
公司產品圖：
1.沿革與背景
鴻準精密工業股份有限公司(簡稱：鴻準；代碼：2354)成立於1990年4月26日，前身為華升電子工業股份有限公司，生產CRT監視器，1996年10月8日掛牌上市。2004年3月1日與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併，以鴻準精密為存續公司，並更為現名。
公司為Apple iPhone、iPad及Macbook的機殼主要製造商、生產散熱模組與相關零組件及任天堂遊戲機主要組裝廠。
2.營業項目與產品結構
公司主要產品為鎂鋁合金機殼及機構件、開發製造桌上型電腦、伺服器、筆記型電腦等3C產品的散熱模組及消費性電子產品(遊戲機)零組件製造和系統組裝。
2014年公司營收比重：遊戲機約佔16%、鎂鋁合金機殼約佔68%、散熱模組佔16%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)鎂合金機構件：鎂是種輕質銀白色金屬，加入鋁、鋅或者鋁、錳等，就會變成較高強度及剛度，且鑄造性高及防震性佳的輕質合金材料，其具備散熱佳、耐磨耐蝕特性及可回收利用等，故廣泛應用在可攜式3C產品的外殼。
(2)散熱模組：散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主，搭配風扇即為散熱器，若再加上熱管，即組成散熱模組。
(3)遊戲機組裝：遊戲機產品組件製造、系統組裝與銷售。
公司產品圖：
圖片來源：公司網站；http://www.foxconntech.com.tw/
2.重要原物料及相關供應商
產品主要原物料為鎂錠、塗料、鋁擠型、熱導管、散熱鰭片、風扇等，用於機構零組件的製造；繪圖晶片、內存條、機殼、光區驅動器、主機板等，用於系統產品組裝。
3.產能狀況與生產能力
鴻準在大陸有三大生產基地分別位於，廣東省深圳、江蘇省昆山、以及山西省太原。2011年公司CNC機台數為1萬台，主要生產iPhone及iPad機殼，2012年計畫擴充30%的機台。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
金屬機殼供應鏈
圖片來源：公司年報；http://www.foxconntech.com.tw/
Gartner統計，2012上半年全球手機終端銷售量達7.9億支，其中智慧手機銷售佔3.2億支。Apple公佈iPhone 2011年出貨量為9300萬支，而2012上半年出貨量為6100萬支，在全球手機出貨量市佔率為7%，而iPhone 5於9月發表，新款智慧型手機採用金屬背蓋。
2011年Apple筆電出貨量為1300萬台，2012上半年因6月WWDC大會，推出多款新Macbook Pro筆記型電腦，因消費者等候新產品，買氣遞延，Macbook銷售量僅季增7％，上半年Macbook銷售量為583萬台。
公司為Apple產品線當中，iPhone、iPad、Macbook Pro、Retina MacBook Pro等機殼之供應商。
消費性電子產品供應鏈
圖片來源：公司年報；http://www.foxconntech.com.tw/
2011年Wii銷量約200萬台，大幅衰退35%，鴻準為主要組裝供應商。2012上半年Wii已進入產品生命週期末段，因任天堂出清Wii及3DS庫存，故影響鴻準遊戲機組裝出貨量大幅下降70%。
任天堂在2011年6月E3電玩展中發表新一代遊戲機Wii U，2012年6月於E3展正式發佈詳細規格，計劃2012年底銷售；另外3DS掌上遊戲加大版3DS LL於2012年7月底上市，在日本開賣2天，銷售19萬台。
2.銷售狀況
公司產品銷售地區以亞洲為主，其他銷售地區為美國、大陸、日本等。
鴻準主要客戶：
遊戲機為任天堂、SONY、Microsoft
鎂鋁合金機殼為Apple、Google、Nokia
散熱模組為Dell、宏碁
3.國內外競爭廠商
鎂鋁合金機殼及機構件：可成、華孚、和碩
散熱模組：奇鋐、雙鴻、超眾、力致
風扇：奇鋐、達隆、台達電、建準、Nidec、NMB、協禧
熱導管：奇鋐、業強、超眾、日本藤倉、Taisol
(四) 財務相關
1.增資
2012年3月27日公司鴻海集團旗下四家公司分別鴻海、鴻準、FOXCONN FE、Q-Run將採配額資增的方式合計取得Sharp 10.95%股權，交易完成之後，鴻海集團將成為Sharp最大股東。
2012年8月3日鴻海、鴻準與達成共識，由於夏普股價下跌幅度過高，同意鴻海無需履行3月27日認股協議之義務。但鴻準及鴻海仍有原先協議的認股權利。最終交易方式仍得重新商議。
全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/WikiViewer.aspx?KeyID=ec375f49-0371-4757-8320-ded3abc402f1#ixzz3W7qCnnZY
MoneyDJ 財經知識庫
沒有留言:
張貼留言