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2014/08/29

news: 陸攻半導體 搶併封測四哥

陸攻半導體 搶併封測四哥
【經濟日報╱編譯吳國卿,記者謝佳雯、鐘惠玲/綜合報導】
   
2014.08.29 04:15 am

大陸衝刺半導體業再出招,江蘇長電科技與天水華天科技有意攜手收購全球第四大封測廠新科金朋,挑戰日月光、矽品等台灣業者。

大陸半導體業近期動作頻頻,在此之前,當地平板電腦晶片廠瑞芯微已與英特爾合作,英特爾相關資金也傳出有意入股大陸手機晶片大廠展訊。此外,大陸晶片扶持基金之一的清芯華創,向全球CMOS影像感測龍頭美商豪威發出公開收購邀請。

業者分析,大陸近年積極發展半導體業,先前官方重點在於大力扶植晶圓代工廠中芯,近期放大廣度,觸角延伸至上游IC設計與下游封測。

有別於過往「單打獨鬥」的模式,近期大陸發展半導體業,透過找英特爾等大咖合作,或是以銀彈優勢併購大廠、加速縮短學習曲線,打造從上游至下游的完整產業鏈,聯發科、瑞昱、日月光、矽品等台廠,都將面臨嚴峻的挑戰。

彭博資訊認為,大陸官方金援封測產業,希望提高封測產業在全球的地位,這對台灣封測業者將是結構性和策略性的利空,實質影響將在數年後出現。

分析師表示,大陸積極發展半導體業,主要看中當地龐大的內需市場商機,尤其鎖定智慧手機等終端裝置熱銷帶來的強大晶片需求,希望打造自主「一條龍」供應鏈,並且在短時間內在產業鏈取得一席之地,進而扶植周邊產業與企業,將是台廠一大勁敵。

彭博資訊27日引述熟悉內情人士報導,江蘇長電和天水華天準備提議收購新科金朋,最快下月可望達成交易。


圖/經濟日報提供

【2014/08/29 經濟日報】

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